在半導體產業中，AOI（自動光學檢測）技術成為晶片外觀缺陷檢測的關鍵工具。隨著晶片尺寸縮小、集成度提升，生產過程中對於微小缺陷的檢測需求日益增加。AOI 憑藉高解析度光學鏡頭和先進影像處理技術，已經能夠偵測到微米級的缺陷，這不僅能提升晶片的可靠性和性能，還能顯著減少生產中的不良品率與成本。

現代 AOI 設備已支援多種封裝形式與尺寸，利用 2D+3D 演算法實現大視野高精度檢測。AOI 不僅可以進行全方位 6 面檢測，還在無陰影遮擋的 3D 量測與缺陷分類上取得重大進展。部分業者採用 4 投影系統技術，重建多角度立體影像，成功解決檢測過程中的陰影問題。此外，AI 加持的智慧缺陷分類演算法針對變色、露銅等現象進行高精度色彩檢測，並透過模組化演算法庫實現跨機台共用。

這些技術突破有助於提升晶片製造的質量與效率，成為 AOI 在半導體檢測領域不可或缺的發展趨勢。