什麼是 Load Cell(荷重元)?

什麼是 Load Cell(荷重元)?
Load Cell(荷重元)是一種將機械力(如重量、壓力或張力)轉換為可讀取電訊號的感測元件,廣泛應用於自動化設備、電子秤、工業控制、智慧製造與力學量測系統中。根據感測原理不同,常見的 Load Cell 類型包含:

應變式(Strain Gauge)Load Cell:最常見,透過應變片變形產生電阻變化。

壓電式(Piezoelectric)Load Cell:透過壓電效應產生電壓,適合動態量測。

電磁式、液壓式與氣壓式 Load Cell:依應用需求選擇,適合特定環境。

Load Cell 技術優勢
高精度與穩定性

抗干擾性強,適用於惡劣環境

可搭配各式放大器、顯示器、PLC 與 IoT 系統整合

模組化設計,支援客製化應用需求

Load Cell 應用領域
Load Cell 在多個產業中發揮關鍵作用,包含:

半導體製程與精密製造業:用於晶圓載具重量監控、力控制組裝

自動化設備與機械手臂:即時感測夾持力與物體重量

物流與倉儲管理系統:自動稱重、智慧分揀

醫療與健康照護設備:精準測量患者重量或負重變化

農業與食品加工業:物料監控與包裝秤重應用

Load Cell 未來發展趨勢
智慧感測模組化
 Load Cell 將整合更多IoT 無線傳輸、感測演算法與即時監控功能,提供完整的智慧感測解決方案。

高整合性與迷你化設計
 為配合精密設備需求,未來 Load Cell 將朝向小型化、高密度、模組化方向發展,提升系統整合性與安裝靈活性。

AI 力學資料分析導入
 結合 AI 與大數據平台進行預測性維護與力學異常偵測,Load Cell 不再只是感測器,更是智慧決策系統的重要一環。

高可靠性與環境適應性提升
 針對極端溫濕度、腐蝕性環境,將發展更多高防護等級(如IP68)、高耐久性材質之荷重元產品。

為何選擇我們的 Load Cell 解決方案?
我們擁有多年的感測器研發經驗,專注於提供:

高精度 Load Cell 設計與客製化開發

完整技術支援與系統整合服務

快速交期與穩定供貨能力

通過 ISO 認證與多國專利保障

不論您是研發工程師需尋找高精度感測解決方案,設備工程師需進行系統整合,或公司採購人員需評估穩定供應商,我們都能成為您可靠的合作夥伴!

Load cell位移量測分析

Probe Card / Edge Sensor

Probe Card / Edge Sensor
探針座

Edge Sensor 探針座技術:晶粒 (晶圓) 點測與 Probe 解決方案的最佳選擇

在半導體製程中,Edge Sensor (ES) 探針座 是專為生產測試設計的高精度解決方案。它將探針與微動開關感應器結合,成為取代傳統探針卡的理想選擇。本文將介紹 Edge Sensor 探針座的工作原理、技術特點,以及在晶粒 (晶圓) 點測與Probe 技術中的應用,讓工程師與產業專家能夠有效提升測試效率,降低成本,並保持測試一致性。

1. Edge Sensor 探針座技術簡介

Edge Sensor 探針座 是一種專為生產測試設計的創新解決方案,將探針與微動開關感應器結合,適用於需要精確點測的晶圓與晶粒檢測。其設計大幅降低傳統探針卡的成本,同時提高維護便利性。

1.1 核心功能

即時邊緣檢測:偵測晶圓或晶粒邊緣的位置與位移偏差。

可調接觸力:透過彈力調整,精準控制探針與樣品的接觸力量,確保最小針痕與一致性。

快速調整功能:依據晶粒尺寸與測試需求快速調整接觸力與點測位置。

1.2 優勢特點

成本效益高:取代昂貴且難以維護的傳統探針卡。

最佳化測試解決方案:特別適合電極數量少於 4 個的樣品測試。

維護簡單:結構設計簡單,維修與調整便捷。

2. 晶粒 (晶圓) 點測技術的應用

晶粒點測 是半導體製程中的重要環節,藉由 Edge Sensor 探針座,能夠進行高精度的功能與電氣特性檢測。

2.1 應用情境

功能測試:驗證晶粒的電流、電壓與信號完整性。

良率檢測:提高生產良率,迅速辨識異常晶粒。

失效分析:針對故障晶粒進行詳細的檢測與分析。

2.2 提升測試精度

Edge Sensor 探針座能精確調節測試時的接觸力量,進而減少測試針痕並確保整片晶圓上針痕的一致性,是傳統探針卡難以達成的優勢。

3. Probe 技術的創新與整合

Probe 技術 結合 Edge Sensor 探針座後,能更有效支援高速與高精度的晶圓檢測需求。

3.1 技術優勢

可變接觸力:根據測試需求快速調整,適用於不同尺寸晶粒的點測。

高精度點測:在微小電極點測中提供穩定與一致的性能表現。

維護便利:結構設計簡單,方便更換與維修。

3.2 應用前景

自動化檢測系統:提升生產效率並降低人工成本。

模組化設計:適應不同晶圓尺寸與製程需求的靈活配置。

減少測試損耗:精確控制探針接觸力量,減少測試過程中的晶圓損傷。

4. Edge Sensor 探針座的未來潛力

隨著晶片製造技術朝向更高密度與更小尺寸發展,Edge Sensor 探針座 結合晶粒點測與Probe 技術,將是未來半導體製程不可或缺的核心技術。其優越的精確度、可調節性與高維護性將有效提升晶圓檢測效率,並降低製造成本。

結論Edge Sensor 探針座 是半導體製造業的下一代解決方案,特別適合晶粒點測與高精度 Probe 測試應用。它不僅能提升檢測效率,降低生產成本,還能確保測試結果的一致性,未來將在高頻測試與全自動化檢測領域發揮更大影響力。