全球封裝大廠指定使用的彈匣與載具系統

宸軒科技專注於半導體自動化產線用彈匣／Cassette／Wafer Frame／Magazine 的設計與製造，產品遍及全球市場，並廣泛應用於黏晶機（Die Attach）與銲線機（Wire Bonder）等核心封裝設備。
我們累積開發出數百種系列型號，成功導入於台灣、中國、日本、韓國、美國、歐洲等主要半導體製造中心，並獲多家國際封裝大廠列為合格供應商。

彈匣 / Cassette / Wafer Frame / Magazine 的應用與重要性

在半導體封裝製程中，各式載具系統（如彈匣、Cassette、Wafer Frame、Magazine）負責承載晶圓、晶片或Frame，確保其在搬運、自動化機台上下料、製程對位過程中的穩定性與準確性。
其設計必須滿足：

• 高精度定位
• 耐高溫與抗化學性
• 高重複使用壽命
• 自動化機台相容性

宸軒科技的技術開發重點

1多元結構與尺寸相容性

• 涵蓋各式IC載具尺寸（6″、8″、12″等）與各主流機台相容規格
• 可依據特定晶圓厚度、Frame形狀、載體重量進行最佳化設計
• 提供支援真空吸附、彈簧彈性結構、導向定位系統等進階機構

2材質優化與製程選擇

• 採用高強度防靜電塑料（如 PEEK、PPS、ESD-ABS）、高級鋁材或不鏽鋼
• 材料具備抗磨耗、高溫耐受性與低粒子特性，滿足無塵室等級需求
• 嚴格控管材料來源，符合 RoHS、REACH 等國際法規標準

3全自動化生產流程

• 在台灣自建完整自動化工廠，實現 CNC加工、射出成型、組裝測試一貫化生產
• 精度控制在 ±0. 2mm 內，穩定供應大量訂單
• 自動檢測系統輔助，確保尺寸、公差與配合度100%合格

品質保證機制

宸軒科技致力於提供穩定可靠的品質保證：

🔍 全檢出貨制度
📊 每批皆附詳細尺寸測試報告與材質證書
🌡 通過高低溫循環測試、化學耐受試驗、壽命模擬
🧪 定期進行樣品老化測試與壓力測試，確保重複使用壽命高於業界標準
🧼 支援等級可達 Class 100 無塵室清潔規範

客製化製造能力｜一站式載具解決方案

我們不僅提供標準品，更擅長根據客戶特殊需求設計與製造：

🔧 特殊卡槽設計、Frame 固定結構、堆疊或翻轉結構改良
🔧 針對異形產品、特殊封裝類型、非標準規格，提供3D模擬與打樣服務
🔧 快速打樣、低MOQ、小批量製造支援
🔧 配合客戶自動化產線、設備廠商協同開發對接模組

選擇宸軒科技的理由

• ✅ 半導體載具研發製造經驗逾10年
• ✅ 全球封測領導廠商長期合作夥伴
• ✅ 台灣本地製造，自動化產線穩定交期
• ✅ 技術團隊可即時支援、快速客製化打樣
• ✅ 價格具競爭力，協助客戶有效控管成本